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高機能合金(Old High Function Alloy)適用情報

開発初期の高機能合金(Hich Function Alloy)適用例を掲載しました。

1.高機能合金納品形状
 ①棒・ワイヤー
  径;13μmΦ~16mmΦ
 ②
  板厚:15μm~10mm
 注)上記以外の形状については、打合せが必要に
    なります。
2.高機能合金適用商品
 打合せ後の生産になります。

適用分野と適用商品

1.電子/自動車/航空部品:
  
ボンディングワイヤー、接点材料、電極材料、リードフレーム、 コネクター、ハーネス、フィ  ルター、トロリー線、イヤホーン等
2.楽器:、
  管楽器、フルート、打楽器、お鈴等
3.日常品:
  食器、スプーン、ホーク、フィルター、メッシュ、バンド、眼鏡、メダル、コイン等。
4.宝飾品;
  ジュエリー、リング、ネックレス、イヤリング、ブレスレット、ペンダント時計ケース、繊維、
  メガネ、ファスナー、グラスマーカー等
5.医療/理化学:
  歯科材、体内挿入材、極細線ワイヤー、ガラス坩堝等
  

.ボンディングワイヤー Bonding Wire (φ25μm Bonding).
  ①Bondability


   ②Loop                           ③微細柱状結晶


                         

  ④イニシアボール         ⑤LED.チップ           


リング
 k24の金色に輝く、豪華な
 指輪
 適合合金:Au、Ag、Pt
メガネフレーム
 k24、金色に輝く、バネ性の
 ある豪華なフレーム
 適合合金:Au、Ag、Pt
ネックレス
 k24、軽細ネックレス、丈夫
 金色に輝く
 適合合金:Au、Ag、Pt
ボンディングワイヤー
 純銀ボンディングワイヤー
 Ag99.97%、25μm
 酸化しない、硫化遅延
 適合合金:Ag、Au、Cu
イニシアボールと結合部の形状
 Ag99.97%、25μmワイヤー
 ボンディング時の形状
メッシュ
 Ag99.2%、30μmワイヤー
 メッシュ
 酸化しない、硫化遅延
 適合合金:Au、Ag、Pt
フルート
 純銀フルート
 ハイグレードの音
 素晴らしい音色、,光沢保持
 ①銀白色と②金色が有り
 酸化しない、硫化遅延
 適合合金:Ag、Au、Pt
ペン先
 世界初のK24ペン先
 強度、柔軟性

 
 適合合金:Au、Pt
ファスナー
 世界初の純銀ファスナー
 強度、酸化しない、硫化遅延
 ①銀白色と②金色有り

 適合合金:Au、Ag、Pt、Al、
        Cu
繊維、編物1
 K24の金色に輝く、豪華な
 30μmフイルム
 強度、柔軟性、半透明
 適合合金:Au、Ag、Pt
グラスマーカー
 純銀グラスマーカー
 強度、バネ性、光沢保持
 ①銀白色と②金色有り
 適合合金:Ag、Au、Pt
連続ボンディング結果
 Ag997、導電率100%、
 酸化しない、硫化遅延
 25μmΦ、配線長2mm
 ワイヤー数:48
 適合合金:Ag、Au、Cu、Al
ブレスレット
 編込み、k24の豪華なブレス
 レット
 強度、柔軟性、バネ性
 適合合金:Au、Ag、Pt
リング
 K24のキャストリング
 硬度90Hv、バネ性、
 光沢保持
 適合合金:Au、Ag、Pt
時計ケース、バンド
 純銀ケースとバンド
 強度、酸化しない、硫化遅延、
 ①銀白色と②金色有り
 適合合金;Au、Ag、Pt
メガネフレーム
 純銀軽細フレーム
 強度、バネ性、淡色、
 酸化しない、硫化遅延、
 光沢保持
 ①銀白色と②金色有り
 適合合金:Ag、Au、Pt
ネックレス部品
 K24軽細ネックレス用の
 引輪、マルカン、ダルマ、
 ネジ強度、バネ性、
 
 
適合合金:Au、Ag、Pt、
ネックレス
 純銀ネックレス。
 酸化しない、硫化遅延
 強度、バネ性、
 ①銀白色と金色有り
 
 適合合金:Ag、Au、Pt
食器、フレーム、バンド
 純銀、フォーク、スプーン、
 バンド、メガネフレーム
 強度、バネ性、酸化しない、
 硫化遅延
 ①銀白色と②金色有り
 適合合金:Ag、Au
キャスト品
 純銀の細リング、板、葉っぱ
 強度、バネ性、淡色
 酸化しない、硫化遅延

 適合合金:Ag、Au、Pt
お鈴
 K24お鈴
 軽く響きわたる快音
 硬度、ヤング率
 
 適合合金:Au、Ag、Pt
お知らせ Information
 1.HFSilverの高純度合金Ag997とAg9997の軟化特性(Softening curves of thespeciment anealed for 1h each   
 temperrature)
を掲示しました。
 2..HFAlloyの特性から、一例として高導電率特性を示すグラフを
(Electric Conductivity and Tensil Strength of High
 Function Alloy)
掲載しました。
 3.HFSilverの特性から、一例として
高純度銀Agの耐硫化テスト結果写真を(Sulfidation Resistance of High Purity HFSilver)
 掲載しました。

 4.
弊社独自の保有技術とその製品特性(Original)例のページを設けました。High Function Gold基本特性(Basic Characteristic)
 を掲示しました。

 5.情報技術誌ツールエンジニア(Technological magazineに掲載された、
弊社モノつくりベンチャー挑戦の記事を追加しました。
 6.
日刊工業新聞相模原新聞(Newspaper article)の掲載記事、及び
Gold Technology on World Gold Council issue The  
 Authority on Jewedy Manufacturing
の掲載文献を掲示しました。
 7.
弊社HFGold(PureGold)特許取得合金から得られる米国代理店商品(Commodity of patent HFAlloy alloy)、更にHFSilverの
 
長期 放置表面のx線分析データ(X-ray Electron Spectroscopy Analalysisof)等の参考資料を追加しました。

 8..
Kohmanの実験によるマイグレーションMigration評価結果を掲載しました。
 9.カタログCatalog(①Basic Caharacteristic ②Bonding WireAg ③Bonding WireAl)を新たに掲載しました。
 10.
1966年Structure実用合金開発(微細結晶方位の決定)の初期文献(1968年Max Planck Institute掲載)を提示しました。
 11.2011年5月.
HFAlloyのNano/Micro Structureの特許出願し、生産に適用。メカニズム解明のため大学との共同研究をスタート。