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独自の保有技術とその特性例 Original Possession Technology


HFAlloy is make fromNew Bulk Nanostructured Metals Technology
28年間の独自実用合金開発実績
から生まれた新合金改質ナノテクノロジー
(48年間の独自実用材料開発実績から生まれた新合金改質ナノテクノロジ
ー)

1.新改質合金  New Bulk Nanostructured Alloy


★独創技術      
OriginalityTechnology
 ・鋳造 Casting
 ・薄膜 Thin Film
 ・添加剤 Additive
 ・処理技術
  Treatment Technology
★画期的特性 
Epoch-MakingCharacteristic
 ・強い Strength
 ・硬い Hardness
 ・伸縮性 Elongation
 ・バネ性 Spring
 ・耐熱性 Heatproof
 ・導電性   
  Electro Conductive
 ・加工性 Processability
 ・耐酸化性Anti-Oxidation
 ・耐硫化性
  SulphurResistance
 ・バランス特性
  Balance characteristics
★環境 Environment
 ・有害物フリー
  Pollution-free Environnent

2.HighFunctionAlloyの特性例  Example of HFAlloy characteristic.

 2.1.HFAlloyの基本特性.
    Basic Characteristic of HFAlloy(Bulk Nanostructured Alloy).

    

   *HFGoldBulk Nanostructured Gold
     Fig.1 Change in Hardness of HFGold with Working and Aging
     Fig.2 Change in Hardness of HFGold Treatment Temparature
     Fig.3 Young's Modulus of HFGold
     Fig.4 Hardness of HFGold
     Fig.5 Tensile Strength of HFGold










2.2.アルミボンディングワイヤー
 Aluminum Bonding Wire
   - Bulk Nanostructured Aluminum -
  




 2.3. HFAlloy(Bulk NanostructuredMetals)の導電率と引張強度の関係


  *金合金、銀合金、アルミ合金及び銅合金の一例

   (改質ナノテクノロジー(TOT)により、変化する特性を上記Fig.の矢印→で示します。)

2.4.高純度HFSilver9997耐硫化特性



2.5. 市販銀ボンディングワイヤーの硫化テスト結果

2.6.. High Function Silverボンディングワイヤーの硫化テスト結果


2.7.HFSilver(Bulk Nanosyructured Silver)Ag99.7%とAg99.97%の軟化特性


2.8 Basic Characteristic of HFSilver(Bulk Nanostructured Metals))


2.9 HFSilver(Bulk Nanostructured Metals)Products

お知らせ Information
 1.HFSilverの高純度合金Ag997とAg9997の軟化特性(Softening curves of thespeciment anealed for 1h each   
  temperrature)
を掲示しました。
 2..HFAlloyの特性から、一例として高導電率特性を示すグラフを
(Electric Conductivity and Tensil Strength of High
  Function Alloy)
掲載しました。
 3.HFSilverの特性から、一例として
高純度銀Agの耐硫化テスト結果写真を(Sulfidation Resistance of High Purity HFSilver)
  掲載しました。

 4.
弊社独自の保有技術とその製品特性(Original)例のページを設けました。High Function Gold基本特性(Basic Characteristic)
  を掲示しました。

 5.情報技術誌ツールエンジニア(Technological magazineに掲載された、
弊社モノつくりベンチャー挑戦の記事を追加しました。
 6.
日刊工業新聞相模原新聞(Newspaper article)の掲載記事、及び
Gold Technology on World Gold Council issue The  
  Authority on Jewedy Manufacturing
の掲載文献を掲示しました。
 7.
弊社HFGold(PureGold)特許取得合金から得られる米国代理店商品(Commodity of patent HFAlloy alloy)、更にHFSilverの
 
長期 放置表面のx線分析データ(X-ray Electron Spectroscopy Analalysisof)等の参考資料を追加しました。

 8..
Kohmanの実験によるマイグレーションMigration評価結果を掲載しました。
 9.カタログCatalog(①Basic Caharacteristic ②Bonding WireAg ③Bonding WireAl)を新たに掲載しました。
 10.
1966年Structure実用合金開発(微細結晶方位の決定)の初期文献(1968年Max Planck Institute掲載)を提示しました。
 11.2011年5月.
HFAlloyのNano/Micro Structureの特許出願し、生産に適用。メカニズム解明のため大学との共同研究をスタート。